Термопрокладка X-game представляет собой высокопроизводительный теплопроводящий материал, разработанный для использования с процессорами и чипами видеокарт. Её размер составляет 10x10 см, а толщина - 1 мм. Эта теплопроводящая силиконовая прокладка предназначена для заполнения зазоров и создания эффективного интерфейса передачи тепла между электронным оборудованием и системой охлаждения или внешними покрытиями.
Прокладка обладает хорошей липкостью, гибкостью и хорошими характеристиками сжатия, что позволяет ей обеспечивать эффективное охлаждение. Её отличная теплопроводность способствует быстрой передаче тепла от горячих компонентов к радиаторам или другим системам охлаждения, что помогает предотвратить перегрев и обеспечивает стабильную работу электроники.
Эта термопрокладка идеально подходит для использования с процессорами и видеочипами, и она может быть полезной в различных электронных устройствах, где важно эффективное охлаждение для поддержания оптимальной температуры работы компонентов.