Термопрокладка X-game представляет собой высокопроизводительный теплопроводящий материал, специально разработанный для использования с процессорами и чипами видеокарт. Её размер составляет 10x10 см, а толщина равна 2 мм. Эта теплопроводящая силиконовая прокладка обладает высокой теплопроводностью, равной 12,8 Ватт/(метр*Кельвин), что позволяет ей эффективно отводить тепло от нагревающихся компонентов.
Прокладка обладает хорошей липкостью, гибкостью и характеристиками сжатия, что делает её идеальным выбором для обеспечения эффективного охлаждения. Она может использоваться для заполнения зазоров между электронным оборудованием и системой охлаждения или внешними покрытиями.
Эта термопрокладка подходит для процессоров и видеочипов, где важно обеспечить эффективное охлаждение для поддержания нормальной температуры работы компонентов.